Magazin-/Substrat-Handling für Ultra-Clean-Processing
Für die Stand-alone-Version eines Plasma-Cleaners entwickelte Helbling Technik ein Magazin-/Substrat-Handling.
Charakterisierung des Magazin-/Substrat-Handlings:
Ausgehend von einer I/O Buffer Station für die Magazine werden die Substrate batchweise in die Prozesskammer transportiert, unter Plasma gereinigt und in die Magazine zurückgeführt.
Unsere Aufgaben:
- Konzeption des Systems in enger Zusammenarbeit mit dem Kunden
- Auslegungsberechnungen
- Detailentwicklung und Erstellung der Fabrikationsunterlagen
- Begleitung der Herstellung und Montage bei einem externen Systemlieferanten
- Serienbereinigungen
Auftraggeber: Internationales Unternehmen in der Halbleiterindustrie
